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Sforzo Principale dei Cavi Applicati dei Materiali Per Permettere all'Approvazione Diffusa di Attraverso-Silicio Vias

Published on December 1, 2008 at 6:19 PM

Applied Materials, Inc. oggi hanno annunciato che piombo uno sforzo importante per permettere all'approvazione diffusa dei vias del attraverso-silicio (TSVs), un approccio rapido-emergente per i circuiti integrati verticalmente di impilamento (CI) di amplificare la prestazione e la funzionalità del chip in una più piccola area. TSVs sarà critico alle domande dei consumatori soddisfacenti di elettronica più veloce e più piccola, permettendo alle applicazioni quali le memorie di DRAM DDR4 ed i chip mobili futuri e di comunicazione di Internet. Poiché il più grande blocco stradale ad applicare TSVs è costato, Applicato sta lavorando internamente e con altri fornitori della strumentazione per sviluppare un flusso trattato del su wafer integrato e ad alto rendimento per abbassare il costo, diminuiscono il rischio ed accelerano il time to market per i clienti.

l'integrazione (3-D) tridimensionale di IC è un nuovo modo affinchè i progettisti di circuiti integrati consegni le unità più ad alta densità e più basse del consumo di energia in un più piccolo orma-senza necessariamente riportare in scala il vertice della tecnologia. Modificando i punti convenzionali di trattamento e dell'imballaggio del wafer, i livelli multipli di simili o 2-D unità varianti sono impilati e collegato facendo uso di TSVs così funzionano come un singolo unità-così evitando il costo, lo spazio ed i problemi di prestazioni connessi con la combinazione delle funzioni multiple su un chip.

Ci sono parecchi approcci all'implementazione di TSV ed Applicato ha i sistemi produzione-provati di 300mm ed i trattamenti richiesti per la maggior parte dei punti di fabbricazione di TSV, compreso la maschera, incidono, il deposito della pellicola e le tecnologie di CMP*. Per esempio, il sistema Applicato simultaneamente annunciato incissione all'acquaforte di Centura® Silvia™ è stato destinato specificamente a permettere alle applicazioni ad alto rendimento e a basso costo di TSV. Per accelerare l'approvazione della corrente principale, Applicata sta funzionando con altri fornitori della strumentazione, quale Semitool, bonders del wafer e di Inc., completamente per caratterizzare le dipendenze di inter trattamento mentre abbassava i costi globali.

Il valore dei prodotti TSV-permessi a si pensa che aumenti basato significativamente sulla loro prestazione migliorata che a loro volta stamperà in offset il costo aumentato di fabbricazione. Il Consorzio di EMC-3D dei fornitori della strumentazione stima questo obiettivo di costo per essere $190 per wafer; Lo scopo Applicato è di ridurre questo costo a meno di $150 per wafer.

“La tecnologia di TSV rivoluzionerà le progettazioni di chip ed ha grande potenziale di espandersi nelle applicazioni integrate più specializzate logica/di memoria. La Nostra collaborazione con altri fornitori della strumentazione è un modo innovatore di fare l'affare che è utile per l'industria e può risolvere i problemi dei nostri clienti,„ ha detto la Cicogna di Hans, vice presidente del gruppo ed il CTO del Gruppo Applicato dei Sistemi del Silicio. “La capacità per convalidare i flussi trattati completi al nostro Centro di Tecnologia di Maydan ci dà una finestra unica in come possiamo abbassare il costo ed attenuare il rischio del cliente nell'adozione dei trattamenti di TSV. Fornendo le relazioni del fornitore di tasto e della tecnologia, possiamo contribuire ad accelerare l'approvazione di TSVs per fabbricazione della corrente principale.„

Last Update: 17. January 2012 06:46

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