Angewandte Materialien Stellt Angewandte Ätzungs-Anlage Centura Silvia für TSV-Anwendungen vor

Published on December 1, 2008 at 6:25 PM

Applied Materials, Inc. stellten heute seine Angewandte Ätzungsanlage Centura® Silvia™ vor, speziell konstruiert, um leistungsstarkes zu aktivieren, preiswert, Durchsilikon über (TSV) Anwendungen. Zusätzlich zum Entbinden einer höheren Silikonätzungskinetik und beträchtlich niedrigeren der Betriebskosten als wettbewerbsfähige Anlagen, aktiviert die der Silvia-genaue Profilregelung Anlage das glatte, vertikal über Seitenwände, die für die nachfolgende Absetzung der hochwertigen Zwischenlage kritisch sind und Filme füllen. Die in hohem Grade flexible Silvia-Anlage kann Silikon und Oxid in der gleichen Kammer ätzen und es eine ideale Wahl für die festgelegten und auftauchenden TSV-Integrationsentwürfe treffen.

„Über Ätzung ist ein Schlüsselprozeß in TSV-Fälschung, in der mehrfache Ätzungsschritte einen bedeutenden Anteil der Gesamtkosten darstellen können; deshalb haben wir uns auf die Lieferung einer Anlage konzentriert, die den traditionellen Ätzungskinetik-/-profilkompromiß, bei die Kosten des Besitzes beträchtlich senken,“ sagte Ellie Yieh, Vizepräsidenten und Generaldirektor von Angewandten Materialien' Ätzung ausgleicht und Unternehmenseinheit Säubert. „Die Silvia-Anlage ist eine natürliche Ausdehnung unserer althergebrachten Führung in tiefem Grabensilikon-Ätzung &ndash mit einer eingebauten Basis von mehr als 200 Kammern. Hohe Produktivität, wirtschaftliche TSV-Ätzung Entbinden, aktiviert die Sylvia-Anlage hohe Qualität, niedrige Kosten, Volumenherstellung für beide Wafer fabs und Verpackenhäuser.“

Die kompromisslose Leistung der Silvia-Anlage wird mit Angewandter Eigentümer zeit-gemultiplextem Gasmodulationsprozeß (TMGM) erzielt. Während herkömmliche TMGM-Prozesse vias mit schwer ausgebogten Seitenwänden ätzen, die schwierig zu füllen sind, erzielt die Silvia-Anlage die glatten, vertikalen Profile mit den schnellen Ätzungskinetik, die für hohe Produktivitätsherstellung benötigt werden.

Die der Silvia-außergewöhnliche Profilregelung Anlage passt eine breite Reichweite TSV-Entwürfe, jede mit verschiedenen Herausforderungen an. Im über-ersten Entwurf versieht die Silvia-Anlage die erforderliche Profilregelung und die hohe Selektivität zum Fotoresist für die Ätzung von sehr kleinen, tiefen Löchern mit sehr glatten Seitenwänden. Die Silvia-Anlage ist gleichmäßig gut ausgerüstet, die Nachfragen von über-letzten Entwürfen zu befriedigen, die vom Verpacken und von den Halbleiterabnehmern durchgeführt werden, in denen Kosten des Besitzes (COO) kritisch sind. Die Silvia-Anlage entbindet den niedrigsten COO durch preiswerte Verbrauchsmaterialien und eine hohe Zuverlässigkeitsplattformauslegung, die in einem Jahrzehnt der Großserienherstellung nachgewiesen worden ist.

Last Update: 15. June 2015 08:45

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