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Angewandte Materialien Stellt Angewandte Ätzungs-Anlage Centura Silvia für TSV-Anwendungen vor

Published on December 1, 2008 at 6:25 PM

Applied Materials, Inc. stellten heute seine Angewandte Ätzungsanlage Centura® Silvia™ vor, speziell konstruiert, um leistungsstarkes zu aktivieren, preiswert, Durchsilikon über (TSV) Anwendungen. Zusätzlich zum Entbinden einer höheren Silikonätzungskinetik und beträchtlich niedrigeren der Betriebskosten als wettbewerbsfähige Anlagen, aktiviert die der Silvia-genaue Profilregelung Anlage das glatte, vertikal über Seitenwände, die für die nachfolgende Absetzung der hochwertigen Zwischenlage kritisch sind und Filme füllen. Die in hohem Grade flexible Silvia-Anlage kann Silikon und Oxid in der gleichen Kammer ätzen und es eine ideale Wahl für die festgelegten und auftauchenden TSV-Integrationsentwürfe treffen.

„Über Ätzung ist ein Schlüsselprozeß in TSV-Fälschung, in der mehrfache Ätzungsschritte einen bedeutenden Anteil der Gesamtkosten darstellen können; deshalb haben wir uns auf die Lieferung einer Anlage konzentriert, die den traditionellen Ätzungskinetik-/-profilkompromiß, bei die Kosten des Besitzes beträchtlich senken,“ sagte Ellie Yieh, Vizepräsidenten und Generaldirektor von Angewandten Materialien' Ätzung ausgleicht und Unternehmenseinheit Säubert. „Die Silvia-Anlage ist eine natürliche Ausdehnung unserer althergebrachten Führung in tiefem Grabensilikon-Ätzung &ndash mit einer eingebauten Basis von mehr als 200 Kammern. Hohe Produktivität, wirtschaftliche TSV-Ätzung Entbinden, aktiviert die Sylvia-Anlage hohe Qualität, niedrige Kosten, Volumenherstellung für beide Wafer fabs und Verpackenhäuser.“

Die kompromisslose Leistung der Silvia-Anlage wird mit Angewandter Eigentümer zeit-gemultiplextem Gasmodulationsprozeß (TMGM) erzielt. Während herkömmliche TMGM-Prozesse vias mit schwer ausgebogten Seitenwänden ätzen, die schwierig zu füllen sind, erzielt die Silvia-Anlage die glatten, vertikalen Profile mit den schnellen Ätzungskinetik, die für hohe Produktivitätsherstellung benötigt werden.

Die der Silvia-außergewöhnliche Profilregelung Anlage passt eine breite Reichweite TSV-Entwürfe, jede mit verschiedenen Herausforderungen an. Im über-ersten Entwurf versieht die Silvia-Anlage die erforderliche Profilregelung und die hohe Selektivität zum Fotoresist für die Ätzung von sehr kleinen, tiefen Löchern mit sehr glatten Seitenwänden. Die Silvia-Anlage ist gleichmäßig gut ausgerüstet, die Nachfragen von über-letzten Entwürfen zu befriedigen, die vom Verpacken und von den Halbleiterabnehmern durchgeführt werden, in denen Kosten des Besitzes (COO) kritisch sind. Die Silvia-Anlage entbindet den niedrigsten COO durch preiswerte Verbrauchsmaterialien und eine hohe Zuverlässigkeitsplattformauslegung, die in einem Jahrzehnt der Großserienherstellung nachgewiesen worden ist.

Zu mehr Information über die Angewandte Ätzungsanlage Centura Silvia, besuchen Sie bitte: www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html.

Last Update: 14. January 2012 15:48

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