NEXX 系统适合 SEMATECH 的 3D 互连程序的成员

Published on January 29, 2009 at 5:47 PM

SEMATECH、芯片制造商全球财团和 NEXX Systems, Inc.,先进的薄酥饼级的包装的应用的,今天宣布的处理设备主导的提供者 NEXX 系统适合 SEMATECH 的 3D 互连程序的成员学院 Nanoscale 科学和工程位于 (CNSE) 大学在阿尔巴尼。

因为 SEMATECH 的 3D 程序, NEXX 的成员与在前进研究对创新电附着技术和高产量的发展的 SEMATECH 将合作,将启用高密度 3D 通过硅vias 的低成本铜电镀的解决方法 (TSVs)。

汤姆沃什博士, NEXX 系统、总裁兼 CEO, “我们被激发是 SEMATECH 3D 互连程序的一部分,与最先进的 300 mm 一起使用设备和技术专家开发的此前进技术。 我们的层云电附着平台唯一地配合有所在 3D 设备的可靠性和成本效益的重大的改善,帮助他们的迅速采用到主流电子”。

“我们全部认为在这个行业间将要求在多种学科中的协作发挥 3D 潜能。 生成二年前,这个 3D 程序有效地与前沿设备衔接,并且材料供应商和利用他们的专门技术提供 manufacturable 处理解决方法”, SEMATECH 副总统说约翰 Warlaumont,先进技术。 “NEXX 的会员是鼓励与 SEMATECH 成员的参与集中的此新的合作设计的最新的示例,合作 R&D 的”。

理查 Brilla,方法、联盟和财团副总裁在 CNSE,说, “我们高兴欢迎 NEXX 系统到 UAlbany NanoCollege,它连接参与下一代 nanoelectronics 研究与开发许多世界的导致的高技术公司。 此新的合伙企业是进一步证据在 CNSE 的 SEMATECH 的扩展付重大的股息,不仅在国际水平的教育和最尖端的研究,而且在经济拓展和增长”。

“NEXX 为其创新和专门技术是著名的在先进的薄酥饼级的包装的项目区,并且他们的参与 SEMATECH 的 3D 程序将有价值”,节目主持人说 Sitaram Arkalgud, SEMATECH 的 3D。 “我们的任务是使 3D-TSV manufacturable 和有效,并且我们盼望与 NEXX 一起使用提供将加速进展往业界范围的实施的进程的”。

SEMATECH 的 3D 在 UAlbany NanoCollege 的集成电路程序的目标准备好 TSV 技术通过解决在 3D-TSV 的基础设施和发展挑战,包括材料描述特性、单元操作和硬化综合化、的设备,可靠性、费用和福利对设备和电路性能。 最终, 3D 互联将提供有效方式集成不同的 CMOS 技术和筹码与新兴技术例如微型和纳诺机电系统 (MEMS, NEMS) 和生物芯片。

Last Update: 14. January 2012 07:01

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit