电信 HHI Fraunhofer 学院发出订单集成电路从 AIXTRON 的 MOCVD 系统

Published on March 31, 2009 at 3:27 AM

AG AIXTRON 今天宣布在第四季度电信,海因里奇赫兹Institut,柏林, (HHI)德国 Fraunhofer 学院,指令一个 AIX 2600G3 集成电路 MOCVD 系统为磷化铟多薄酥饼增长 (InP)根据光电子设备。 MOCVD 工具在 8x4 英寸薄酥饼配置在第三季度将被传送和被发运 2009年。 工具将是对进一步开发学院的光子的要素部门的功能的重要摊缴。

诺伯特 Grote,这个光子的组件部门的系主任,说: “阶段从属的信息传输严格的增长,与对 WDM optochip 解决方法的需求一起在合理的费用,创建对光子的集成电路的巨大的需要。 我们相信很快超过 50% HHI 的薄酥饼区将是集成的解决方案。 我们确信被定购的 AIX 2600G3 集成电路系统将升级我们的 MOCVD 功能到级别满足许多将来几年”。

哈拉尔德 Kuenzel, HHI 的外延组领导先锋,评论: “我们比二十年执行 InP 更多的 photonics 发展。 我们的主要研究工具是到目前为止执行我们的需求的 AIX 200 和 AIX 200/4 水平的 MOVPE 反应器。 现在我们的程序到达了我们需要扩展我们的 epi 能力和升级到最新的技术根据区均一和多薄酥饼功能的点。 我们的行业客户对看到 R&D 设备发展是越来越敏锐的是兼容的与科技目前进步水平生产工具。 在复核所有可用的选项以后我们再次将获取配合的最佳的 MOCVD 工具为我们的从 AIXTRON 的需要。 是我们的经验这些系统提供非常好的增殖率和均一加上将允许我们迅速地达到高设备质量配置的灵活性”。

即在 HHI,对光子的要素的研究包括电信 & 数据通信申请和光学传感器和手段对医疗和环境监测。 这在 1200 毫微米介入激光二极管、探测器和调制器结构 MOCVD 增长对 1900 毫微米光谱范围。 新的 AIXTRON 反应器为批量项目货签InGaAsP, QW-InGaAsP-, QW-InGaAlAs-,并且自被汇编的 InAs 数量小点基于结构将使用。

Last Update: 14. January 2012 03:21

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