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Grupo de CEA/Leti y de EV Para Acelerar la Adopción de la Tecnología de Integración TSV y 3D

Published on April 1, 2009 at 9:52 AM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, anunciaron hoy que ha incorporado un programa de desarrollo conjunto (JDP) con CEA/Leti -- uno de los laboratorios de la investigación renowned de Europa que se centran en microelectrónica y nanotecnología. EVG, del arranque de cinta una tecnología temprana hacia adentro (TSV) por-silicio-vía y de integración 3D, proveerán de CEA/Leti su de calidad mundial, 300 milímetros de vinculación temporal y tecnología debonding. El primer sistema será expidido en mayo. El trabajo del desarrollo conjunto se centrará en más lejos desarrollar estas tecnologías y procesos para acelerar la adopción continuada de la tecnología de TSV -- dado sus ventajas demostradas, que incluyen un rendimiento más alto, aumentó funciones, una huella más pequeña y el consumo de una energía más inferior.

Más funciones, una potencia más inferior

Los sensores de Memoria Flash y de la imagen continúan llevar la carga que ejecuta la tecnología de 3D IC/TSV debido a la complejidad de la estructura y de las demandas del dispositivo para más funciones con una potencia más inferior. En la demostración de una tecnología apilable de poco costo, manufacturable de la interconexión, expertos proyecte la adopción de TSV para crecer intensivo durante los próximos años que despliegan en otro IC aplicaciones avanzadas. Este programa de desarrollo conjunto encabeza otro paso de progresión crítico a alistar fabricantes y fundiciones integrados del dispositivo para ejecutar completo tecnología y procesos de integración 3D en sus líneas de montaje, y a traer a esto las ventajas de la tecnología a un comercial global.

“Estamos satisfechos extremadamente trabajar con EVG--no sólo para su vinculación/debonding y fino-fulminante probados que manejaban sistemas de la tecnología, pero también para la enormes base y experiencia en las herramientas para la tecnología de TSV y la integración 3D que traen al vector, que complementa nuestros propios conocimientos técnicos en este campo,” dijo a Nicolás Sillon, el jefe del laboratorio para el empaquetado avanzado e integración 3D en Leti. “La integración TSV y 3D está demostrando ser una solución viable a una barricada crítica en funcionamiento avanzado del dispositivo. Juntos podemos continuar abrir la capacidad máxima de esta tecnología de asegurar la comercialización dispersa para las aplicaciones en grandes cantidades.”

Resultados Acertados

Comentando respecto al aviso de hoy, Stefan Pargfrieder, gerente del desarrollo de negocios de EVG conocido, “CEA/Leti es líder mundial en tecnologías emergentes acelerantes a la adopción dispersa del mercado. Nos emocionan para trabajar con una institución tan prestigiosa, y creemos que su experiencia será crucial a este JDP y a activar la tecnología TSV y 3D hacia adelante en el mercado. Estamos viendo un número cada vez mayor de fabricantes en grandes cantidades que exploran la puesta en vigor de esta tecnología en sus líneas de montaje, y este esfuerzo conjunto con CEA/Leti será instrumental en continuar este impulso positivo.”

Esta cooperación también fortalece las actividades existentes y establecidas del desarrollo conjunto entre la Ciencia del Cervecero, EVG y Leti. Final, ejemplifica la sinergia entre los materiales, el equipo y la experiencia del proceso, y activa más lejos productos de valor añadido y conocimientos técnicos en el campo cada vez mayor de la tecnología de 3D IC/TSV, así como a otros utilizadores potenciales de la vinculación temporal y de las técnicas debonding.

El Grupo de CEA/Leti y de EV ha comenzado el trabajo sobre el proyecto y ha producido ya resultados acertados en las aplicaciones 3D usando su tecnología y los procesos de TSV.

Last Update: 17. January 2012 02:29

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