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Groupe de CEA/Leti et d'EV Pour Accélérer l'Adoption de la Technologie d'Intégration TSV et 3D

Published on April 1, 2009 at 9:52 AM

Le Groupe d'EV (EVG), un principal fournisseur de matériel de métallisation et de lithographie de disque pour le MEMS, nanotechnologie et marchés de semi-conducteur, ont aujourd'hui annoncé qu'il a suivi un programme de développement conjoint (JDP) avec CEA/Leti -- un des laboratoires de recherches illustres de l'Europe se concentrant sur la microélectronique et la nanotechnologie. EVG, d'amorce une technologie précoce dedans (TSV) par l'entremise-silicium-par l'intermédiaire de et d'intégration 3D, fourniront à CEA/Leti son parmi les meilleurs du monde, 300 millimètres de métallisation temporaire et technologie debonding. Le premier système sera expédié en mai. Le travail de développement conjoint se concentrera sur développer davantage ces technologies et procédés pour accélérer l'adoption prolongée de la technologie de TSV -- donné ses avantages expliqués, qui comprennent une plus haute performance, ont augmenté la fonctionnalité, la plus petite empreinte de pas et la consommation d'énergie inférieure.

Plus de fonctionnalité, puissance faible

La Mémoire flash et les capteurs d'images continuent à aboutir la charge mettant en application la technologie de 3D IC/TSV due à la complexité de la structure et des demandes de dispositif de plus de fonctionnalité avec la puissance faible. En expliquant une technologie empilable rentable et manufacturable d'interconnexion, experts projet l'adoption de TSV pour se développer intensivement au cours des prochaines années augmentant dans le divers autres IC des applications avancées. Ce programme de développement conjoint est à l'avant-garde une autre phase critique à préparer les constructeurs d'appareils intégrés et les fonderies pour mettre en application entièrement la technologie et les procédés d'intégration 3D dans leurs lignes de production, et à porter à ceci les avantages de la technologie à un à l'échelle commerciale global.

« Nous sommes heureux extrêmement de travailler avec EVG--non seulement pour leur métallisation/debonding et mince-disque prouvés traitant des systèmes de technologie, mais également pour le travail préparatoire et les compétences énormes sur des outils pour la technologie de TSV et l'intégration 3D qu'ils portent à la table, qui complète notre propre savoir-faire dans ce domaine, » a dit Nicolas Sillon, le chef du laboratoire pour l'emballage avancé et l'intégration 3D chez Leti. « L'intégration TSV et 3D s'avère être une solution viable à un barrage de route critique dans la performance avancée de dispositif. Ensemble nous pouvons continuer à déverrouiller le plein potentiel de cette technologie d'assurer la commercialisation répandue pour des applications à fort débit. »

Résultats Réussis

Commentant sur l'annonce d'aujourd'hui, Stefan Pargfrieder, gestionnaire du développement commercial d'EVG remarquable, « CEA/Leti est un leader mondial en technologies émergentes de accélération à l'adoption répandue du marché. Nous sommes captivés travailler avec une institution si prestigieuse, et croyons que leurs compétences seront essentielles à ce JDP et à pousser la technologie TSV et 3D vers l'avant dans le marché. Nous voyons un numéro croissant des constructeurs à fort débit explorant la mise en place de cette technologie dans leurs lignes de production, et cet effort conjoint avec CEA/Leti sera instrumental en continuant cet élan positif. »

Cette coopération renforce également les activités existantes et déterminées de développement conjoint entre la Science de Brasseur, EVG et Leti. Éventuel, elle exemplifie la synergie entre les matériaux, le matériel et les compétences de procédé, et active davantage les produits à valeur ajoutée et le savoir-faire dans le domaine croissant de la technologie de 3D IC/TSV, ainsi que d'autres utilisateurs possibles de la métallisation temporaire et des techniques debonding.

Le Groupe de CEA/Leti et d'EV ont déjà débuté le travail sur le projet et ont produit des résultats réussis dans les applications 3D utilisant leur technologie et procédés de TSV.

Last Update: 17. January 2012 03:58

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