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Micralyne項目工程師發言,2009年在印第安人條約理事會

Published on June 1, 2009 at 10:03 AM

,越來越多的MEMS和微流體芯片代工,Micralyne公司今天宣布,項目工程師,院長斯派塞先生,將於下週講在2009年IEEE國際互連技術大會(IITC)週二,6月2日。

斯派塞將提交主題薄層金錫焊料晶圓級封裝粘接工藝,電氣連接器和MEMS應用。結果得到一個基於 MEMS的記憶體裝置的發展計劃內。晶圓到晶圓鍵合是關鍵工藝在MEMS晶圓級封裝(WLP)。

開發 MEMS的晶圓鍵合過程中採用金錫焊料電鍍,提供保稅晶圓之間的防滲漏的密封和多個可靠的電氣連接。晶圓債券可承受300℃和功能薄債券行(2-3米),粘結強度高,優異的粘接間隙控制,和低應力,由於少量的粘結材料。

Micralyne是世界上最大的,獨立的,微機電系統的發展和M​​EMS製造商,服務供應商之一。其總部設在加拿大艾伯塔省埃德蒙頓,Micralyne服務與應用程序中的不同客戶群,汽車傳感器,控制系統,實驗室的單芯片MEMS光開關和衰減技術在電信網絡,為藥物的發現,光燈設備石油和天然氣勘探和化學分析等多種應用的計算機打印的應用程序和傳感器的閥門。

Last Update: 6. October 2011 12:04

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