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세트의 고정확도 FC300 시스템으로 CNSE의 올바니 NanoTech에서 혁신적인 3D 응용이 SEMATECH에 의하여 능력을 발휘할 것입니다

Published on September 1, 2009 at 7:28 AM

세트, 지능적인 장비 기술, Replisaurus 기술의 전체적으로 소유된 자회사는 SEMATECH에서, 그것의 고정확도를 위한 명령 및 높은 군대 장치 Bonder FC300, 반도체 제조자의 글로벌 협회를 수신했습니다. 명령은 올해 초에 예약되고 기계의 납품은 올바니, 뉴욕에 있는 Nanoscale 과학 그리고 기술설계 (CNSE)의 올바니 NanoTech 복합물의 대학에 SEMATECH의 3D R+D 센터에 2009년 말을 위해 계획됩니다.

"우리의 종합 프로그램 우리의 일원 회사 접합 필수품의 넓은 스펙트럼을 제시하는 이 다재다능한 플래트홈으로부터 겨냥되 3D의 manufacturability를 상호 연락하고, 혜택을 받을 것입니다,"는 말했습니다 프로그램 편집자 Sitaram Arkalgud를, SEMATECH의 3D 가능하게 하.

"SEMATECH-CNSE 공동체정신이 차세대 nanodevice 제조를 위한 혁신적인 해결책을 몰기 것을 계속하기 때문에, 세트의 접합 시스템의 추가는 그 노력을 지원할 것입니다," 추가된 리처드 Brilla, 전략, 연립 및 협회를 위한 CNSE 부사장. "동시에, CNSE의 세계적인 올바니 NanoTech 복합물에 강화한 기능은 우리의 글로벌 법인 파트너에." 중대한 앞 가장자리 연구와 개발을 더 가능하게 할 것입니다

FC300는 고정확도 (0.5 µm)의 새로운 발생, 웨이퍼 직경을 위한 높은 군대 (4,000N) 장치 bonder 300까지 mm입니다. 그것은 가스 또는 진공 환경에 있는 공동 썰물을 위한 선택적인 붙박이 약실로 갖춰질 수 있습니다. FC300는 또한 nanoimprinting 기능을 특색짓습니다.

그것의 3D 통합 프로그램의 프레임에서는, SEMATECH는 3차원 기술을 탐구하고 각종 도메인에 있는 응용을 위해 디자인할 것입니다. FC300를 사용하여 기술 연구는 거푸집 에 웨이퍼 접합 응용에 주로 집중합니다. 거푸집 에 거푸집 접합과 같은 그밖 프로세스는 앞으로는 탐구될 것입니다.

명령된 시스템은 융기와 접합 패드에 산화물을 감소시키는 금고 약실로 갖춰진 초음파 접합 헤드 및 높은 군대 접합 헤드를 포위합니다. 이 윤곽은 3D IC 통합에 적용 가능한 Cu Cu 접착시키기를 위해 특히 흥미롭습니다.

FC300에는 경쟁자가 없는 다양성이 있고, 빠른 가공 맨 위 재구성으로 동일 플래트홈에 각종 응용을 능력을 발휘할 수 있습니다:

  • 열압축 증발기 접합 프로세스에 적응시키는 높은 군대 접합 헤드.
  • 각종 분대의 썰물 접합을 위한 낮은 군대 접합 헤드, 를 포함하여 RF + 광전자공학 장치 집합.
  • UV-NIL 프로세스, 등등을 사용하는 접착성 접합을 위해 맨 위 UV 치료.

"SEMATECH 같이 중요한 선수에게 최첨단 접합 해결책을 제공해서 기업 내의 그것의 지도적 위치 확인의 거만합니다 놓으십시오. 바싹 일해서 우리의 고객에, 세트는 공정개발을 올리고 최고 수준에 그것의 장비의 융통성," Gilbert Lecarpentier를 말했습니다, 사업 개발 매니저를 놓으십시오.

Last Update: 13. January 2012 23:07

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