EUV en Dubbel die Lithografie Roadmap voor Verscheidene Knopen van de Technologie Vormen Daarna Te Handhaven

Published on November 12, 2009 at 8:07 AM

SEMATECH de ingenieurs en de industrie bij groot blijven vooruitgang boeken in het ontwikkelen van de infrastructuur die lithografie voor rendabele die productie zal toelaten, volgens documenten bij 2009 de Symposia van de Uitbreidingen van de Onderdompeling van Internationale EUVL (Extreme Ultraviolette Lithografie) worden voorgelegd en van 193 NM in Praag, Tsjechische Republiek. De symposia Van dit jaar werden co-georganiseerd door SEMATECH in samenwerking met IMEC, Selete, EUVL, en EUVA.

Bij het duo van een week van lithografiegebeurtenissen, verzamelde een indrukwekkende opkomst zich van bijna 400 hoogste deskundigen en onderzoekers om vooruitgang te bespreken bij het uitbreiden van huidige technologieën terwijl het bouw van de infrastructuur voor toekomstige oplossingen. Een set van 83 technische documenten en 130 affiches rapporteerde vast, gemeten vooruitgang op vele zeer belangrijke gebieden. Tezelfdertijd benadrukten de presentators diverse technologie, infrastructuur, en bedrijfsuitdagingen die de industrie moet richten om EUVL in productie bij 22 NM de helft-hoogte knoop met succes op te nemen.

„Terwijl de economie neer is, was de opkomst omhoog dit jaar en wij overtroffen het aantal van vorig jaar registratie,“ de bovengenoemde Rijst van Bryan, directeur van lithografie bij SEMATECH. „Ik schrijf dit aan een combinatie van de kritieke behoefte van de industrie om de kosten en het risico te richten om technologieën te ontwikkelen EUV en aan een erkenning toe dat de 22 NMoplossingen voor toevoeging zeer spoedig - in 2013 klaar moeten zijn.“

Tijdens het Symposium EUVL van dit jaar, werd de gestage vooruitgang gemeld voor EUVL met inbegrip van:

  • De Deskundigen uit Cymer gemelde laser veroorzaakte plasma (LPP)bronnen produceren 50 watts bij middennadruk (IF). Dit is met een systeemvereiste vergelijkbaar van 180 watts nodig om 100 wafeltjes per-uur bloot te stellen in high-volume productie.
  • SEMATECH de onderzoekers en de onderzoekpartners benadrukten de belangrijkste rol het consortium in het bereiken van significante vooruitgang in EUV ZICH heeft gespeeld verzet tegen, specifiek door het bereiken van 20 NM verzet me resolutie tegen beelden want chemisch vergroot zich en richtend de uitdagingen van gelijktijdig het bereiken van resolutie, de ruwheid van de lijnrand, (LER) en gevoeligheidsdoelstellingen op een systematische manier verzet tegen.
  • Met EUVL die zich dichter aan proeflijninleiding bewegen, is de maskeropbrengst een kritieke nadruk geworden en verscheidene spaanderfabrikanten evenals consortiums gebruiken wafeltjedruk en/of actinisch luchtbeeldoverzicht om maskertekorten te kenmerken. Die geschiktheids tot drukkenstudies tonen aan dat het aantal drukmasker de lege tekorten met dalende eigenschapgrootte verhoogt. Ongeveer 50 percent van alle geïnspecteerde maskertekorten - maskeer lege tekorten, absorptievattekorten, en patroontekorten - drukt op het wafeltjeniveau af.
  • Ten Slotte, identificeerde het Comité van de Leiding zich van het Symposium EUVL bij de conclusie van conferentie drie die nadrukgebieden blijven die de industrie moet werken om EUVL productietoevoeging toe te laten:
    • 1. Beschikbaarheid van maskers zonder gebreken, door een maskerlevenscyclus, en de behoefte om kritieke het hulpmiddelhiaten van de maskerinfrastructuur, specifiek in het de tekortinspectie en gebied van het tekortoverzicht te richten
    • 2. bronverrichting op lange termijn met 100 W bij ALS en megajoule 5 per dag
    • 3. Gelijktijdig verzet me tegen resolutie, gevoeligheid, en LER

„Goede vooruitgang is geboekt naar het bereiken verzet zich resolutie en gevoeligheids tegen doelstellingen, met wat verbetering van de ruwheid van de lijnrand, en nu aan tonen de spaanderfabrikanten de post-blootstelling zich tegen processen die tot de beduidend verminderde ruwheid van de lijnrand leiden,“ bovengenoemde Stefan Wurm, co-chair van het Symposium EUVL en de verwante directeur van SEMATECH van Lithografie verzet. „Met de leading-edge blootstelling van de wereld verzet het hulpmiddel zich voor EUV tegen het leren, blijft SEMATECH de ontwikkeling van hoge prestaties toelaten verzet tegenzich vereist om manufacturability EUV aan onze lidbedrijven en industrie aan te tonen.“

De Zeer Belangrijke die progress indicators bij het Symposium van de Uitbreidingen van de Onderdompeling worden geschetst, omvatten het volgende:

  • De lithografie van de Onderdompeling is uitgebreid tot 22 NM gebruikend een verscheidenheid van benaderingen.
  • Een grote verscheidenheid van technieken met inbegrip van verbindingsstuk, dubbel etst, verzet zich tegen bevriezende processen, etst litho etsen-litho, en de bronmaskeroptimalisering allen werd aangetoond als haalbaar dubbel vormend benaderingen.
  • De Uitgenodigde spreker David Medeiros, van IBM, benadrukte de explosie van het maskeren bij 22 NM gebruikend het dubbele vormen in zijn presentatie getiteld „Lithografie op de Rand.“ SAM Sivakumar van Intel voorspelde dat de toekomstige lithografieprocessen veelvoudige benaderingen eerder dan één enkele het winnen techniek in zijn presentatie getiteld de „Technische en Uitdagingen van de Productie en het Vooruitzicht voor HVM gebruikend de Afdeling van de Hoogte ArF.“ zullen combineren
  • Hoewel vooruitgang naar het toelaten van de 22 NMknoop wordt geboekt, was het conferentiehoogtepunt dat de kosten van eigendom van groter belang dan de technische oplossing zelf zijn.

De 2009 Internationale Symposia van de Uitbreidingen van EUVL en van de Onderdompeling zijn centrale elementen van de Reeks van de Kennis SEMATECH - een reeks openbare, enig-geconcentreerde die de industrievergaderingen worden ontworpen om globale kennis op zeer belangrijk gebied van halfgeleider R&D te verhogen - en een groot succes in de geschiedenis van SEMATECH-Gesponsorde conferenties vertegenwoordigen aangezien deze technologieën van tafelbladexperimenten aan volledig goedgekeurde hoog volume productie meer dan de afgelopen helft dozijn jaar hebben geëvolueerd.

Last Update: 13. January 2012 13:16

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit