ASML 藏品揭幕在 TWINSCANTM 石版印刷平臺的創新

Published on October 15, 2008 at 9:01 PM

暫掛 NV 的 ASML 今天揭幕提供在重疊和生產率的重大的改善,使半導體行業繼續其更加先進和更加價格合理的籌碼的模式在其 TWINSCANTM 石版印刷平臺的創新。 TWINSCAN NXT 平臺,存在對媒體在 ASML 研究覆核也適用與製造商需要由 42% 收縮最小的籌碼功能的湧現的雙仿造的技術。

TWINSCAN NXT 平臺以一個新的平面薄酥餅階段設計為特色,擴大模件 TWINSCAN 結構 (哪些差不多 900 個系統被出售) ASML 石版印刷設備的多個生成的。 提供草擬為更加進一步的性能升級,新的薄酥餅階段技術是關鍵的對很好繼續積極的籌碼成本降低趨勢到遠期。

幸虧新概念和創新材料,薄酥餅階段比早先生成顯著地輕。 這,與減少輔助操作的一個典雅的設計的組合,啟用高加速度更短的確定的 (跨步的) 時期。 結果,平臺將由超過 30% 最初改進生產率。

另外,一個新的確定的測量系統在當前系統更加準確地確定薄酥餅階段比。 50% 的發生的重疊改善將幫助製造商取得更好的對他們的進程控制,因此他們可以生產更好的籌碼每個薄酥餅和進一步收縮晶體管範圍。

「功能收縮通過啟用與更加了不起的功能的更小的籌碼今後駕駛半導體行業,并且低功率衝減」, ASML 的行政副總裁說馬丁 van den Brink,市場營銷和技術。 「我們新的系統帶來將幫助芯片市場圖像更小的功能的改善。 更好薄酥餅確定傳送更多想像控制和更好的重疊。 與被改進的生產率的組合, TWINSCAN NXT 平臺開放路加倍隨著時間的推移允許芯片製造者為批量生產使用現有的浸沒石版印刷技術在 32 毫微米節點和以遠的仿造的技術」。

Last Update: 24. January 2012 00:27

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