Die EVG540 Automatisierte Wafer-Masseverbindungs-Anlage ist ein automatisiertes Einzelkammer Produktion bonder, das für Steuerleitung und Herstellung konstruiert werden sowie R&D für Großserienherstellung im Wafer-Waagerecht Ausgerichteten Verpacken, in 3D-Interconnect und IN MEMS-Anwendungen. Basiert auf Modularbauweise stellt das EVG540 eine nachgewiesene Lösung für neueren Übergang von Wafermasseverbindungsprozessen von R&D-Stufe zur umfangreichen Herstellung auf unseren völlig integrierten Produktionsmasseverbindungsanlagen zur Verfügung.
Merkmale der EVG540 Automatisierten Wafer-Anleihen-Anlage
- Voll-Automatisiertes Aufbereiten mit automatisierten Be- und Entladungs-Anleihenfuttern
- Einzelnes Kammerproduktion bonder
- Automatisches Handhaben von bis vier Bondfuttern
- Konform zu den hohen Sicherheitsnormen
- Modulare Bondkammerauslegung
- Aktives Unterseitenabkühlen
Bedingungen der EVG540 Automatisierten Wafer-Anleihen-Anlage
- Heizungsgröße = Max. Waferdurchmesser: 150 mm, 200mm, 300mm
- Min. Waferdurchmesser: 150mm Heizung: 50mm; 200mm Heizung: 100mm, 300mm Heizung: 200mm
- Bondfutteranlage/Ausrichtungsanlage:
- 150mm Heizung: EVG620, EVG6200, IQ-Ausrichtungstransport, SmartView
- 200mm Heizung: EVG6200, IQ-Ausrichtungstransport, SmartView
- 300mm Heizung: IQ-Ausrichtungstransport, SmartView
- Max. Kontaktkraft: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, kN 60
- Max. Temperatur: 550°C (600°C wahlweise)
- Vakuum: 1E-3 mbar (Standard), 1 E-5 (wahlweise), Vakuumcontroller und Prozessgasleitungen wahlweise
- Stromversorgung für anodische Masseverbindung: 0-2.000V/50mA
- Ladenkammer: Roboter mit 3 Schwerpunkten
- Prozess (Rezept) kompatibel mit ZWILLINGEN
- Max. Zahl von Bondkammern: 1
- Abnehmer/Anwendung: PilotLine +manufacturing, Großserienherstellung