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Posted in | Wafer Bonders

EVG540 Automatisierte Wafer-Masseverbindungs-Anlage von EV-Gruppe

Die EVG540 Automatisierte Wafer-Masseverbindungs-Anlage ist ein automatisiertes Einzelkammer Produktion bonder, das für Steuerleitung und Herstellung konstruiert werden sowie R&D für Großserienherstellung im Wafer-Waagerecht Ausgerichteten Verpacken, in 3D-Interconnect und IN MEMS-Anwendungen. Basiert auf Modularbauweise stellt das EVG540 eine nachgewiesene Lösung für neueren Übergang von Wafermasseverbindungsprozessen von R&D-Stufe zur umfangreichen Herstellung auf unseren völlig integrierten Produktionsmasseverbindungsanlagen zur Verfügung.

Merkmale der EVG540 Automatisierten Wafer-Anleihen-Anlage

  • Voll-Automatisiertes Aufbereiten mit automatisierten Be- und Entladungs-Anleihenfuttern
  • Einzelnes Kammerproduktion bonder
  • Automatisches Handhaben von bis vier Bondfuttern
  • Konform zu den hohen Sicherheitsnormen
  • Modulare Bondkammerauslegung
  • Aktives Unterseitenabkühlen

Bedingungen der EVG540 Automatisierten Wafer-Anleihen-Anlage

  • Heizungsgröße = Max. Waferdurchmesser: 150 mm, 200mm, 300mm
  • Min. Waferdurchmesser: 150mm Heizung: 50mm; 200mm Heizung: 100mm, 300mm Heizung: 200mm
  • Bondfutteranlage/Ausrichtungsanlage:
  • 150mm Heizung: EVG620, EVG6200, IQ-Ausrichtungstransport, SmartView
  • 200mm Heizung: EVG6200, IQ-Ausrichtungstransport, SmartView
  • 300mm Heizung: IQ-Ausrichtungstransport, SmartView
  • Max. Kontaktkraft: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, kN 60
  • Max. Temperatur: 550°C (600°C wahlweise)
  • Vakuum: 1E-3 mbar (Standard), 1 E-5 (wahlweise), Vakuumcontroller und Prozessgasleitungen wahlweise
  • Stromversorgung für anodische Masseverbindung: 0-2.000V/50mA
  • Ladenkammer: Roboter mit 3 Schwerpunkten
  • Prozess (Rezept) kompatibel mit ZWILLINGEN
  • Max. Zahl von Bondkammern: 1
  • Abnehmer/Anwendung: PilotLine +manufacturing, Großserienherstellung

Last Update: 8. June 2012 10:35

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