聪明堆积启用光子的电路和薄酥饼级的 3D 综合化应用程序的生产解决方法

Published on March 26, 2009 at 7:29 PM

Soitec 组 (Euronext 巴黎),设计的基体的领先世界的供应商微电子学行业的,今天宣布聪明堆积 (TM),其堆积技术的电路,现在准备好制造和技术转让。 此低温工业生产方法从 Soitec 的 Tracit 营业单位达到堆积在原材料上的范围的薄酥饼级的电路与非常好的产量的。 这个能力移动在另一个承运人上的一条完成的电路,无需影响产量打开设计员的新的门。 今天,聪明堆积 (TM) 启用高端图象传感器的生产; 它很快将启用新的 photonics 应用、 RF 电路和更加复杂的 3D 产品结构的最终认识的范围。

要分离从应用需要的电路制造, Soitec 开发此通用进程调用被处理的薄酥饼薄层在各种各样的材料上的。 聪明的堆积的 (TM) 技术包括低温,高能薄酥饼接合和变薄的技术,两个提高由 Soitec 的大容积生产技术。 这家公司报告几个薄酥饼类型来自一定数量的全世界铸造厂的和 IDMs 为原型和生产顺利地被处理了在其科技目前进步水平制造线路。

“作为与国际水平的行业功能、被验证的 IP 和多年的一个基体制造商经验, Soitec 提供堆积技术的巧妙的堆积的 (TM) 电路使用一个唯一途径”,附注 Bernard Aspar, Tracit 营业单位的副总统。 “为更低的容积应用,我们可以提供堆积自定义制造服务的电路,但是我们认为更加大容积的应用可能通过转交一个自定义的进程为服务最好我们的客户,提供他们机会简化他们的采购管理系统,减少费用和缩短循环时间。 所以我们提供制造服务和技术准许选项”。

Soitec 组在 2006年获取了 Tracit (原来地副产品很好已知的 CEALeti 微电子学研究组织)。 今天声明通过突破技术的发展验证此有战略意义,高补充购买,以及数量制造,准许和创新组的整体方法。

根据关于 3D 集成电路的一个最近研究由 Yole 发展,一个独立半导体市场研究和分析固定,对薄酥饼级离职手续的需求由 2010/2011 预测到达大量生产,主要驱动由图象传感器应用。 “将在 2012年之前,当 3D 异种要素的综合化的市场例如内存,逻辑,功率集成电路和类似物离开,堆积技术的 Soitec 的电路启用进一步设备设计简单化,并且制造与杂种功能功能和技术综合化”,埃里克 Mounier, Yole 发展的共同创立者博士说。

Last Update: 14. January 2012 03:21

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