SEMATECH 今天宣布了其 2011 SEMATECH 知识串联，提供 (SKS)设计的提高全球知识和协作在 nanoelectronics R&D 关键区各种各样的公共行业会议目录技术丰富的论坛测试关键问题和建立行业共识。
“我们不同的会议共享一个公用目的： 继续行业今后有益地移动通过做最消息灵通的，可能有效的决策”，说 SEMATECH 的丹 Armbrust，总裁兼 CEO。 “对我们的行业一起来，共享想法，建立共识和驱动可控诉的解决方法重要。 我们相信我们执行那与我们的 SKS 串联的最好”。
主持由 SEMATECH 和 ISMI，今年全世界会议、讨论会和讨论会将着重重要挑战和技术开发在下一代石版印刷方面、材料和方法提高晶体管的和后端发展和方式改进制造效率和产量。
2011 个 SKS 会议包括下列，编组由技术重点。
石版印刷
- 先进的屏蔽清洁讨论会， 9月在蒙特里，加州
暂挂与 BACUS 会议一道，这次全天讨论会为 SEMATECH 成员在技术提供一个论坛、屏蔽和薄酥饼清洁供应商和研究员讨论推进和解决方法可适用对先进的屏蔽清洁和表面处理挑战。 事宜包括子30 nm 微粒删除、分子污秽删除、屏蔽检验缺陷分析和环境途径屏蔽清洁。
- 在极其紫外石版印刷， 10月 17-19 的国际专题讨论会在迈阿密， FL
EUVL 讨论会，主持由 SEMATECH， Selete、 EUVA 和 IMEC 是 SEMATECH 的持续的承诺的一部分帮助成熟技术的，并且极其紫外石版印刷的 (EUVL) 基础设施，包括来源，屏蔽，光学，抵抗，污染控制和计量学支持 EUVL 中试线制造需求。
- 在石版印刷扩展名的国际专题讨论会， 10月 20-21 在迈阿密， FL
浸没扩展名讨论会，主持由 SEMATECH 与 IMEC 和 Selete 合作和驻扎在同一地点与 EUVL 讨论会，着重工作成绩扩大平版印刷仿造在 15 毫微米半间距节点之外。 其主要重点在仿造的进程、新兴技术和技术的改善程序控制。
先进技术
- 表面处理和清洁会议， TX 3月 21-23 在奥斯汀，
此会议，带来从半导体行业的研究员和大学社区，解决先进的薄酥饼和屏蔽清洁和表面处理技术。 报告人和参与者将测试当前发展和 ITRS 挑战在薄酥饼和屏蔽清洁，包括前端以远的薄酥饼，薄酥饼支持者、先进的屏蔽和环境、安全性和，卫生问题 32 毫微米节点的和。
- 为可靠性讨论会 - 3D 集成电路的压力处理设计使用通过硅 Vias，加州 3月 17日在 Santa Clara，
此讨论会将带来从设备制造商的代表、电子设计自动化供应商、半导体集合和测试服务供应商和 R&D 社区测试机械重点主导的失效机理、他们的关联测试通信工具和这个描述特性和塑造方法关于通过中间通过硅通过堆积技术的 3D。
- 关于计量学的讨论会 3D 互连的，加州 7月 13日在旧金山，
- 在先进的门栈技术，秋天的国际专题讨论会
今年每年讨论会， “功能栈逻辑和存储设备的”，测试功能栈将来的 (子22 nm 节点) 设备的，包括高k/金属门栈 Si、 SiGe 和 III-V 高性能 MOSFETs 的; 金属/高k/金属门栈存贮电容器和抗拒更改内存的; 闪存的高k/金属门; 装绝缘体工和金属高性能 NEMS 和传感器的; 并且基于空转的设备的磁性材料栈。 这个讨论会以当前他们的对被邀请的和贡献的谈话和代表论述面板的行业专家为特色最新的研究从主要半导体设备制造商、设备制造商和学术界的。
制造
其他业界范围的活动
- SEMATECH 讨论会
高级主管和经理从 SEMATECH 和 ISMI 在日本、台湾和韩国将举行讨论会存在程序更新和示例的 SEMATECH 的设计 consortial R&D 的如何加速下技术革命全世界。 公共会议以行业专家地址键技术、制造和企业问题为特色在今天全球半导体行业，并且为网络连接提供机会。 成员会议将专用于复核程序活动、技术转让和成员反馈。
- 2011年 6月在东京，日本
- 2011年 9月在新竹，台湾
- 2011年 10月在汉城，韩国
-
半导体 (ITRS) 会议的国际技术模式
ITRS 在 2011年完全地将被修改。 所有章节将仔细被复核最新的行业驱动器并且更新与新的信息。 ITRS 公共会议提供技术专家和战略家从制造和供应商社区这个机会参加编译下个 ITRS 通过提供输入给的行业和研究专家工作组小组将修改它。
- 加州 7月 13日在旧金山， (对负与 SEMICON 一道西方)
- 12月 14日在汉城，韩国
来源： http://www.sematech.org/