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Posted in | Profilometers

KLA Tencor からの P-6 Profilometer

P-6 スタイラス型彫機および表面の解析システムは科学研究のプロセス開発そして製造業制御のための進んだ機能、光起電太陽製造業、データ記憶、 MEMS、光電子工学および他の産業度量衡学アプリケーションの組合せを提供します。 P-6 スタイラス側面図を描くことおよび表面の解析システムは表面の地形の分析 - プログラム可能なスキャン段階のために KLA-Tencor の、および良質の低雑音、最先端の半導体の型彫機システム高リゾリューションの長いスキャンからの多数のプラットホームおよび測定の技術を利用します -- しかし 150mm までの基板のためのより小さく、より経済的なデザインで。

P-6 スタイラス型彫機および表面の解析システムは測定およびアプリケーションの広い範囲をアドレス指定することができます:

アプリケーション

P-6 スタイラス側面図を描くおよび 3D 表面の解析システムは測定そしてアプリケーションの広い範囲をのようなアドレス指定することができます:

  • 薄膜
    薄膜の沈殿の後の測定のステップ高さそして表面荒さ。
  • 厚いフィルムのステップ高さ
    光電池の生産の銀製ののりラインのような厚いフィルムの測定のステップ高さそして表面の構造。
  • 写真は抵抗しましたり/静かにフィルム
    可変的な圧力、キャパシタンス位置感知および交換可能なスタイラス半径はこれらの柔らかいフィルムの表面の度量衡学を可能にします。
  • エッチングされた堀の深さ
    結合されるミクロ以下スタイラス半径オプションおよびオングストロームレベルの高さの感度は堀の深さの度量衡学を可能にさせます。
  • 表面の荒さおよびうねりのステップ高さのための材料性格描写
    頂点の分析ソフトウェアは容易に表面荒さおよびうねりを含む 40 以上の表面パラメータを、計算します。 計算は第 2 スキャンか 3D 面積スキャンのためである場合もあります。
  • 表面の湾曲および形式
    測定からの湾曲を計算しか、または湾曲を計画し、そして 3D モデルで形作って下さい。 生産性に割り込まないオプションは計画のデータのオフ・ラインの分析をおよび分析を含んでいます。
  • 薄膜の第 2 圧力
    薄膜の測定の圧力はプロセスの最適化を助けることができ、割れることをそして付着問題防ぎ。
  • 次元解析および表面の質
    それは第 2 の斜面および平坦、またはうねりおよび荒さまたは 3D の領域およびボリューム、ピークのカウントの分布およびベアリング比率であるかどうか、 P-6 は多様性およびユーティリティを提供します。
  • さまざまな表面の 3D イメージ投射
    頂点のソフトウェアは測定されるあらゆる領域の高度 3D イメージ投射を提供します。
  • 平坦か湾曲
    測定されたラインまたは領域の平坦そして湾曲を見、量を示して下さい。
  • 検討および欠陥分析を逃走して下さい
    高度の機能性はユーザが定義するモデルを組み込むことによって機能を検出します。 検出されて小さい機能はスキャン、最適化の欠陥のの中心に検討および分析あり、集中させることができます

Last Update: 31. January 2012 23:53

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