Stade Ultra-rapide de Faible-Profil avec les Lecteurs Linéaires Piézo-électriques Ultrasoniques et la Mesure Directe de Position

Stade Ultra-rapide de Faible-Profil avec les Lecteurs Linéaires Piézo-électriques Ultrasoniques et la Mesure Directe de Position

Les systèmes M-664 micropositioning de Physik-Instrumente sont le faible-profil, stades de grande précision de traduction avec les encodeurs linéaires. Le stade M-664 est prochain-grand dans la suite de stades motivés par piezomotor dont le M-663 est le plus petit. Pour l'exactitude de guidage améliorée, le M-664 utilise deux roulements à rouleaux croisés montés sur les profils en aluminium au sol. Le moteur linéaire intégré de P-664 PILine® peut produire des forces jusqu'à 4 N et vitesses en boucle bloquée maximum à 400 mm/s sur un domaine de course de 25 millimètres.

Caractéristiques techniques

Les Caractéristiques techniques des systèmes M-664 micropositioning comprennent :

  • De Course Chaîne 25 millimètre \
  • Vitesse Maximale 400 mm/s
  • Profil Très Réduit, 15 millimètres
  • Encodeur Linéaire de Métrologie Directe avec 0,1 Définitions de µm
  • Exactitude de Guidage de Haut avec les Roulements À Rouleaux Croisés
  • Combinaisons DE X/Y Compactes
  • Moteur Linéaire Piézo-électrique avec la Force Motrice de 4 N
  • Individu Verrouillant au repos

Avantages des Systèmes Micropositioning de PILine®

Les lecteurs piezoceramic ultrasoniques utilisés dans des micropositioners de PILine® ont un certain nombre d'avantages par rapport aux lecteurs classiques :

  • Des Accélérations Plus Élevées, jusqu'à 5 g
  • Accélère à 500 mm/s
  • Petit Facteur de Forme
  • Auto-bloqueur Une Fois Mis Hors Tension
  • Aucune Tiges, Trains ou d'Autres Pièces En Rotation
  • Principe non magnétique et Aspirateur-Compatible d'Entraînement

Exemples d'Application

Les systèmes M-664 micropositioning conviennent pour l'usage est :

  • Biotechnologie
  • Micromanipulation
  • Microscopie
  • Test de Quality assurance
  • Métrologie
  • test de mémoire de masse
  • R&D
  • Emballage de Photonics

Last Update: 13. September 2013 09:19

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