Posted in | Sputtering Systems

DCA の器械 L400 UHV の放出させるシステム

DCA の器械 L400 UHV の放出させるシステム

L400 UHV のマグネトロンの放出させるシステムは移動可能なマグネトロンによって順次に放出させることのために設計されています。 惑星の基板の段階の回転を用いる慣習的な順次放出させるシステムは限られた基板の処理機能を提供します。 L400 デザインで基板の段階は静止して、マグネトロンは沈殿させた多層の順次に移動されます。 これは移動可能なシャッター、 RF および DC の基板バイアス、ウェッジの沈殿および方位角の基板の回転 - 他のどの放出させるシステムでも使用できない機能と覆う基板の使用を可能にします。

L400 沈殿区域にマグネトロンに高速呼出しのための特異的にポンプでくまれた主要なフランジがあります。 マグネトロン動きおよびインデクシングは多層薄膜の十分にコンピューター制御割り当てる調理法によって基づく沈殿です。

システムは RF または DC の放出させることを使用して金属、絶縁体および磁気材料の放出させることに使用することができます。 最大ターゲットサイズは直径の 4" です。

Last Update: 3. June 2015 10:05

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this equipment listing?

Leave your feedback
Submit
Other Equipment