Posted in | Sputtering Systems

Система Sputtering Аппаратур L400 UHV DCA

Система Sputtering Аппаратур L400 UHV DCA

Система sputtering магнетрона L400 UHV конструирована для последовательный sputtering с подвижными магнетронами. Обычные последовательные системы sputtering с поворачивать планетарный этап субстрата обеспечивают лимитированные средства манипуляции субстрата. В конструкции L400 этап субстрата неподвижн и магнетроны двинуты в последовательность депозированное разнослоистого. Это позволяет пользе субстрата маскируя с подвижным смещением штарок, субстрата RF и DC, низложением клина и азимутальным вращением субстрата - характеристиками не доступными в любой другой системе sputtering.

Камера низложения L400 имеет дифференциально нагнетенный главный фланец для быстрого доступа к магнетронам. Движение и индицирование магнетрона полно контролируемый компьютер - позволяющ низложению основанному рецептом разнослоистых тонких фильмов.

Систему можно использовать для sputtering металлов, изоляторов и магнитных материалов используя или sputtering RF или DC. Максимальный размер цели 4" в диаметре.

Last Update: 3. June 2015 10:06

Other Equipment