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Posted in | Wafer Bonders

SB6/8e SUSS MicroTec एजी से अर्ध स्वचालित वफ़र संबंध प्रणाली

SB6/8e एक अर्द्ध स्वचालित, कंप्यूटर नियंत्रित, स्टैंड - अलोन वफ़र bonder 150mm और 200mm वेफर्स क्रमशः मिलनसार है. SB6/8e प्रणाली एक कठोर निर्वात चैम्बर के लिए सुविधाएँ सर्वोत्तम में वर्ग के बाद बांड संरेखण सटीकता, स्वतंत्र ऊपरी और निचले सब्सट्रेट heaters और सटीक वफ़र संबंध प्रक्रिया के दौरान प्रोग्राम बल नियंत्रण.

एक वफ़र ढेर लोड हो रहा है हाथ लोड हो रहा है और वैक्यूम सिस्टम में गठबंधन वेफर्स उतारने सरल करता है. SUSS बांड aligner BA6 या BA8 SB6e और SB8e के साथ संयुक्त बेहतर पोस्ट संरेखण बंधन बल, और तापमान नियंत्रण प्रदान करता है. MEMS, सोइ, वेफर स्तर पैकेजिंग और optoelectronic अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है.

SB6/8e 150/200mm सब्सट्रेट व्यास में आकार की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए सभी ज्ञात बांड प्रक्रियाओं के लिए टूलींग जुड़नार के साथ सुसज्जित किया जा सकता है है. इसके अतिरिक्त, SB6e और SB8e कक्ष, टूलींग, और जुड़नार SUSS 'ABC200 और CBC200 उत्पादन क्लस्टर उपकरण है जो आसान से कम मात्रा में उत्पादन प्रौद्योगिकी प्रक्रिया पूर्ण बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए स्थानांतरण की अनुमति देता में उपयोग किया जाता है.

सुविधाएँ:

  • सभी वफ़र anodic, कांच मिलाना, गलनक्रांतिक, चिपकने वाला, संलयन और धातु प्रसार संबंध सहित बंधन प्रक्रियाओं के लिए आदर्श

  • वेफर्स और 200mm व्यास करने के लिए ऊपर substrates के सभी प्रकार के लिए उपयुक्त, मोटाई 6mm करने के लिए ढेर

  • उच्च के बाद बांड संरेखण सटीकता स्वचालित वफ़र साथ SUSS परिवहन दृढ़ SUSS BA6/BA8 बंधन aligners के साथ संयोजन में clamping के द्वारा सुनिश्चित किया जाता है

  • 1μm anodically बंधुआ एकाधिक वफ़र के ढेर के लिए पोस्ट बंधन लेजर BA6 / 8 पर prebond विकल्प के साथ संरेखण शुद्धता के लिए नीचे

  • नियंत्रित बंधन पर्यावरण - शून्य या नियंत्रित गैस परिवेश

Last Update: 31. October 2011 09:20

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