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Sistema Semiautomatico di Legame del Wafer di SB6/8e MicroTec AG di SÜSS

Lo SB6/8e è un bonder semiautomatico, controllato da computer, autonomo del wafer che accomoda i wafer di 200mm e di 150mm rispettivamente. Le caratteristiche del sistema di SB6/8e una camera di vuoto rigida per accuratezza classa miglirice di allineamento dell'post-obbligazione, radiatori superiori e più bassi indipendenti del substrato e controllo di forza programmabile preciso durante il trattamento di legame del wafer.

Un braccio di caricamento della pila del wafer semplifica il caricamento e lo scarico dei wafer stati allineati nel sistema di vuoto. Combinato con il aligner BA6 o BA8 dell'Obbligazione di SUSS lo SB6e & lo SB8e fornisce l'allineamento, la forza ed il controllo della temperatura superiori dell'obbligazione del posto. Ideale per MEMS, SOI, l'imballaggio livellato del wafer e le applicazioni optoelettroniche.

Lo SB6/8e può essere fornito dei dispositivi della lavorazione con utensili per tutti i trattamenti schiavi conosciuti per una vasta gamma di dimensioni del substrato fino ad un massimo di 150/200mm di diametro. Ulteriormente, la camera di SB8e e di SB6e, la lavorazione con utensili ed i dispositivi sono utilizzati di SUSS negli strumenti del cluster di produzione il ABC200 e il CBC200 che permette il trasferimento facile di trattamento della tecnologia da produzione in volume bassa in fabbricazione in serie completa.

Funzionalità:

  • Ideale per tutti i trattamenti dell'obbligazione del wafer compreso la fritta, eutettico anodico e di vetro, adesivo, fusione e legame di diffusione del metallo

  • Adatto a tutti i tipi di wafer e di substrati fino al diametro di 200mm, spessore della pila fino ad un massimo di 6mm

  • L'Alta accuratezza di allineamento dell'post-obbligazione è assicurata dal dispositivo di trasporto di SUSS con il wafer automatizzato che preme congiuntamente ai aligners dell'obbligazione di SUSS BA6/BA8

  • Giù ad accuratezza di allineamento dell'obbligazione del posto di 1µm con opzione del prebond del laser sul BA6/8 per le pile multiple anodico tenute da adesivo del wafer

  • Ambiente schiavo Controllato - vuoto o gas controllato ambientale

Last Update: 11. January 2012 04:42

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