DXB 为挂接对基体的薄酥饼使用改进政券质量和反复性，当改进处理时间在舔，擦亮或者切成小方块期间时。
应用
- 薄酥饼搭接
- 薄酥饼波兰语
- 薄酥饼切成小方块
- 其他临时薄酥饼接合
进程
DXB 提供一个受控接合环境以在一个空撤出的房间的甚而热和常数压为结合的半导体材料给一次性和可再用的基体。
使用 WaferGrip 临时粘合剂， DXB 被设计结合薄酥饼。 Dynatex 国际供应 WaferGrip 以多种被预先形成的形状和范围配合这种必需的应用。 这以及这条准确地受控制政券线路提供一个高效和稳健进程。
DXB 接合房间是可用的在二个范围： 11 英寸 (279 mm) 和 5.2 英寸 (132 mm)。DXB 可以为唯一或多个薄酥饼接合使用。 例如，四四英寸薄酥饼可以一次被结合。